高端却不高冷 斐讯高端旗舰智能路由K3拆解

2017-03-29

【PConline 拆机】说实话，笔者在刚拿到这款路由的时候，真的是眼前一亮，完全被斐讯K3独特的外包装给惊艳到了。不难看出，斐讯此次的确是下足了功夫的。纯黑配色搭配白色字体，冷峻内敛却难掩细节之处的精心设计。位于包装正面，在“K3”的下方，笔者注意到写有一行“Design by Jacob Jensen”的字样，原来是出自丹麦著名工业设计工作室Jacob Jensen Design之手。总体来说，是遵循了“less is more”的设计理念，简约而不简单，单从包装就已透露出十足的奢华感，不禁让人对里面的路由器‘真身’充满无限遐想。

斐讯 K3 参考价：￥1999

　　打开包装方见始末。此时我们才看到，原来包装盒被设计为上下两部分，电源及说明书被固定在盒子底座内的防震软绵下，K3位于其上，且在包装盒顶部内，也有防震固定用的软绵。外观设计上，K3采用了当下最为流行的北欧风，荣获“设计界奥斯卡奖”2017 iF设计大奖，银+黑的冷峻配色，尤其是接口部分，为与整体基调保持一致，也是全黑设计，即便USB 3.0也为了外观而没有选择蓝色。机身两侧的银色面板采用弧形设计，顶部的深色面板上设计有一块3.5寸TFT LCD屏幕，清晰显示路由器状态，息屏下依然浑然一体，极具美感。

  上下分体式包装盒、银黑配色K3

“PHICOMM Design by Jacob Jensen”字样

　　来看接口部分，按照从上到下的顺序，分别是独立的电源按钮、USB3.0接口、1个千兆WAN端口与三个千兆LAN端口、一个电源线插孔，位于电源线插孔旁边是Reset‘重置’按扭。好了，现在我们对斐讯K3的外观设计已有大致了解，下面正式进入拆机环节，兴奋ing！

K3接口部分采用全黑配色

　　揭开（有粘性）机身底部的防滑垫，便可看见隐于其中的四颗固定螺丝，位于底部弧形面两边则分别排列有矩形散热孔。松开4颗螺丝，将两块银色面板取下后，我们看到K3的内部采用四边加一平面式的半包围凹型结构设计，整体采用环绕交错式卡扣及反止口结构设计，且只用4颗螺丝进行锁紧固定，结构牢固且机身更美观。

粘性防滑垫

　　待取下K3的两块面板后，此时我们从机身左侧还看不到路由器内部的PCB板结构。但从另一侧，黑色的散热金属片已显露无遗，其上整齐的排列有5块PCB阵列式天线（另外3块在机身左侧），由独有的弧形天线骨架结构支撑着8块PCB阵列式天线，这在行业中属首次，也算是打破常规不走寻常路。

  机身左侧（←）、机身右侧（→）

2.4G与5G 全向高增益PCB阵列式天线

　　上面的这张大图，看的更加清晰。可以看到，一侧的PCB阵列式天线，以2.4G→5G→2.4G→5G→2.4G的顺序整齐的排列着，被紧紧的固定在骨架上。机身右侧，我们看到在PCB天线的下面，是K3的黑色铝制散热片，并用螺丝加以固定。

  PCB阵列式天线、连接屏幕与主板之间的排线

　　位于机身正上方是一块3.5寸TFT LCD，这是斐讯首次在路由器中采用带屏设计，也是K3众多亮点中的一个，屏幕与主板之间由一根排线连接。相较于其他品牌同类型产品的电阻触控屏幕，K3的LCD屏看上去更为美观也更实用些。

前端散热孔

8块PCB陈列式天线采用左5块右3块的排列方式

　　其实，斐讯K3的前脸是一整块散热孔。在靠近主板位置，还有一块防尘遮挡板（上图笔者手持那块便是），斐讯此处考虑的还是非常细心与周全的，兼顾了散热与美观。

  PCB天线与屏 背部PCB主板被铝制散热片包裹的PCB主板与WiFi板  PCB板与WiFi板PCle主板插槽与四根螺钉

　　终于拆到了斐讯K3的核心部分。从上面组图不难看出，在PCB主板与WiFi板中间有一块铝制散热片相隔，底部则由一个PCle主板插槽连接着，主板和WiFi板自己定义了PCIe接口保证供电和信号传输。在PCB主板与WiFi板的四个角，分别有一根金属棒作为板与板直间的支撑点，进一步加固。笔者用力晃动了一下，很牢固。

PCB主板正面

PCB主板背面

　　我们先来看看PCB主板。拆开覆盖在正面的一块铝制散热片和一块屏蔽罩后，终于见到真身。各位可能已经注意到了，在主板的右侧有两块金色的涂色（实际上，正反两面都有），笔者了解到其中有一部分是金箔，为的是更好的散热。在揭开的屏蔽罩内侧，我们也看了三小块散热垫，对应着CPU与内存重要器件（具体型号见下面详细），多重散热机制，用来保障路由工作时的稳定性。

位于WiFi板上的屏蔽罩与散热片

  铝制散热片与金属散热涂层

WiFi板正面

　　在拆解过程中，我们看到，斐讯K3的PCB主板与WiFi板都采用了更沉稳的黑色，铝制散热片摸起来很有质感，笔者用手颠了颠，很厚重。此外，不论是PCB主板还是WiFi板，布局走线细到每一个焊点，做工多很细致干净，且双面用于散热的金属箔，也非常规整。值得一提的是，K3内部采用的大面积铝制散热片，充分考虑利用了对流环境，经过多轮测试最终选出的散热鳍片高度和间距方案，且已申请发明专利。

  8路独立的PA+LNA组合与两个BCM4366无线芯片

　　从上图可以清楚的看到，斐讯K3在无线方面采用了最新一代BCM4366无线芯片（适用于高性能路由器），支持802.11ac Wave2新特性（MU-MIMO），内置Host-CPU，有效提高吞吐量；加之大功率8路外置独立PA&LNA组合（PA放大无线信号，LNA降低信号噪音干扰）。黑色PCB加之镀金处理，算得上业内较为顶级的配置了，诚心由此可见。

  天线IPX接头和PCIe接口

一组网络变压器（标有PPT）

　　我们看到，在斐讯K3的PCB主板上也采用了大面积的金箔散热层；在金箔隔热层的上方是斐讯K3的CPU与内存，其周围有用金属屏蔽罩进行隔离；最上端是一组网络变压器，I/O接口以及电容电感等元器件。

  电容与电感等元器件、电源开/关、USB3.0、网络接口、电源线插孔

CPU/闪存/内存

  CPU与内存

　　最后，我们再来看看斐讯K3最核心部分。斐讯K3采用博通BCM4709 Cortex A9 1.4GHz主频处理器，内置网络加速引擎，拥有更强悍的数据处理能力，更适合百兆千兆宽带用户。内存方面，斐讯K3使用的是EtronTech EM6GE16EWXC-12，512MB DDR3-1600内存颗粒；闪存方面，斐讯K3采用了一颗容量为128MB的NAND Flash存储芯片，阵容豪华。

　　结语：通过本次拆解，相信大家对斐讯K3新品路由已经有了较为全面的了解，可以说是内外兼修；于外，‘银+黑’的简洁设计给人留下了较为深刻的印象，大气而优雅，尤其是在产品一些细节的处理上，独见匠心；于内，斐讯独创的分板设计，将无线路由的PCB板分为2块，巧藏于机身内部，核心配置更不用多说，算得上业内较为顶级的配置了。拆解后的结论就是，此草已种。